En el Mobile World Congress 2026, MediaTek
está presentando su exhibición “AI For Life: From Edge to Cloud”, que incluye una
presentación liderada por el Presidente Joe Chen, así como un stand que demuestra los
avances tecnológicos de la compañía en comunicaciones 6G, además de dispositivos que
abarcan CPE 5G-Advanced con Wi-Fi 8, IA en el edge en smartphones e IoT, conectividad
automotriz y tecnologías de centros de datos de próxima generación. Estos desarrollos
refuerzan el liderazgo de la compañía en impulsar ecosistemas verdaderamente
inteligentes y perfectamente conectados, impulsados por silicio de última generación e
inteligencia artificial.
En el keynote “AI For Life: From Edge to Cloud”, que se llevará a cabo el 4 de marzo en el
Hall 8, los ejecutivos de la compañía estarán acompañados en el escenario por socios
clave para discutir los esfuerzos colaborativos destinados a seguir avanzando en la visión
de MediaTek para el sector móvil, automotriz y de IA.
“Esta semana estamos exhibiendo nuestras últimas innovaciones en una amplia variedad
de tecnologías revolucionarias líderes en la industria, con énfasis en habilitar la IA más
avanzada desde el edge hasta la nube, y proporcionar soluciones de conectividad de
vanguardia para nuestros clientes”, dijo Joe Chen, Presidente de MediaTek. “Nuestras
soluciones están allanando el camino para nuevos y emocionantes productos, dispositivos
y estándares, todos enfocados en transformar la vida cotidiana de las personas y las
empresas en todo el mundo”.
Integración efectiva de IA en la conectividad 6G
A la vanguardia de la exhibición de MediaTek en el MWC 2026 se encuentra su continuo
liderazgo en el desarrollo de tecnología 6G. Como un impulsor proactivo de los estándares
6G, MediaTek está demostrando la primera interoperabilidad de radio 6G del mundo, lo
que permite una flexibilidad sin precedentes para equilibrar el rendimiento, la latencia y la
optimización energética, proporcionando además la base para respaldar los servicios
emergentes de IA generativa y basada en agentes.
La compañía está delineando su visión de una “nube de dispositivos personales”, en la
que agentes de IA colaboran de forma fluida entre dispositivos personales y familiares a
través de redes Wi-Fi o 6G dentro de un entorno informático seguro e ininterrumpido.
MediaTek presentará diversidad de transmisión de enlace ascendente (TxD) acelerada por
IA para 6G, que aprende dinámicamente y se adapta a las condiciones de la red para
mejorar significativamente el rendimiento en comparación con los enfoques tradicionales
basados en reglas.
Además, MediaTek destacará cómo el 6G permitirá la robótica de próxima generación
mediante el aprovechamiento de servicios de computación en el edge para ofrecer un
rendimiento de aplicaciones intensivas en procesamiento de forma responsiva y bajo
demanda.
CPE 5G-Advanced de próxima generación con Wi-Fi 8
MediaTek exhibirá el primer dispositivo CPE 5G-Advanced del mundo con Wi-Fi 8,
impulsado respectivamente por los chipsets MediaTek T930 y la serie Filogic 8000. El
dispositivo integra el más reciente módem estándar 3GPP Release 18 e introduce
múltiples capacidades pioneras en la industria, incluyendo ocho antenas de recepción que
mejoran la eficiencia del espectro en más de un 40%, y las primeras tres antenas de
transmisión del mundo con cinco capas MIMO, aumentando el rendimiento del enlace
ascendente en un 40%.
El motor de red MediaTek AI integra AI L4S y AI QoS, convirtiéndose en el primero de la
industria en ofrecer hasta 10 veces menor latencia tanto para aplicaciones compatibles
con L4S como para aplicaciones heredadas, tanto en enlace ascendente como
descendente, desde el edge del CPE. Combina de forma única la aceleración L4S basada en
estándares con un motor QoS impulsado por IA que reconoce patrones de aplicaciones y
no requiere cambios en el núcleo, transporte o backends de aplicaciones.
Expansión de la conectividad automotriz y cabinas inteligentes
MediaTek está demostrando la primera videollamada 5G NR NTN del mundo en
comunicaciones automotrices, marcando un hito significativo en la conectividad basada
en satélite. NR NTN permite comunicaciones satelitales de alta velocidad capaces de
soportar transmisión de video, uso de aplicaciones y acceso a internet más allá de la
cobertura terrestre tradicional.
La compañía también está presentando un nuevo chipset de telemática que admite los
estándares 5G-Advanced Release 17 y Release 18 e incluye IA integrada a nivel de módem
para mejorar la estabilidad y el rendimiento de la conexión.
Dentro del vehículo, MediaTek presenta una nueva plataforma de cabina inteligente
Dimensity Auto construida sobre un proceso automotriz de 3 nanómetros. La plataforma
incluye una CPU multinúcleo de alto rendimiento basada en la arquitectura Arm v9.2,
capacidades avanzadas de GPU que soportan transmisión multimedia y videojuegos con
calidad de consola con ray tracing, y una potente NPU diseñada para habilitar asistentes
de voz con IA generativa mientras mantiene una sólida privacidad de los datos.
Innovación móvil impulsada por IA
Como proveedor líder mundial de SoCs insignia para smartphones, MediaTek está
aprovechando su innovadora plataforma móvil Dimensity 9500 para habilitar experiencias
avanzadas de IA en el edge mediante su NPU integrada, garantizando procesamiento en el
dispositivo altamente responsivo, privado y seguro.
MediaTek también presentará gafas de IA que ofrecen verdadera colaboración de IA de
extremo a extremo en el dispositivo con smartphones, con respuesta instantánea y
privacidad. Impulsadas por la avanzada NPU del Dimensity 9500, las gafas utilizan el
potente modelo multimodal Omni, permitiendo interacción fluida a través de texto,
imagen, voz y video.
Interconexión de ultra bajo consumo y alto ancho de banda para centros de
datos
Como líder en la industria de soluciones para centros de datos, MediaTek está ampliando
su liderazgo y presentando una nueva IP UCIe-Advanced desarrollada internamente para
conectividad die-to-die, la primera del mundo validada en silicio sobre los avanzados
procesos de 2nm y 3nm de TSMC. La solución soporta métodos avanzados de
empaquetado como interposers y puentes de silicio, con tasas ultra bajas de error de bits,
consumo de energía ultra bajo y densidades de ancho de banda que alcanzan hasta 10
terabits por segundo por milímetro del borde del chip.
MediaTek también está demostrando su solución interna de óptica co-empaquetada,
diseñada para superar las limitaciones de las interconexiones tradicionales de cobre. La
tecnología establece un camino hacia velocidades de ancho de banda de hasta 400
gigabits por segundo por fibra, al tiempo que mejora significativamente la eficiencia
energética y la integración del sistema. Esto es respaldado por un diseño completamente
integrado eléctrico, óptico, térmico y mecánico, junto con un sólido ecosistema de cadena
de suministro.
Estas nuevas soluciones maximizarán el rendimiento por watt y el rendimiento por costo
total de propiedad (TCO) en centros de datos. Al co-optimizar todo el sistema, MediaTek
convierte los centros de datos en un activo estratégico en lugar de una limitación. Las
métricas críticas ya no son los TOPS brutos, sino los tokens por watt y tokens por dólar a
nivel de rack, asegurando que los clientes obtengan el trabajo más útil de cada joule
consumido y cada dólar invertido.
Demostraciones en IoT, computación de alto rendimiento y Chromebook
En el stand del MWC, MediaTek destacará capacidades de computación de alto
rendimiento en el NVIDIA DGX Spark, que incorpora el superchip NVIDIA GB10 Grace
Blackwell co-diseñado por MediaTek. Los últimos desarrollos de la compañía en IoT, como
el primer hub intérprete de IA del mundo, estarán en exhibición; y los asistentes también
podrán conocer las capacidades de IA en el dispositivo para Chromebook, impulsadas por
el MediaTek Kompanio Ultra.
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